Aufbau Mainboard Erfahrung
Die ausgezeichnetesten Aufbau Mainboards ausführlich verglichen
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Aufbau Mainboard - Unser Vergleichssieger
Welche Punkte es beim Kaufen Ihres Aufbau Mainboard zu bewerten gibt
Zur Hilfe hat unsere Redaktion zudem einige Faktoren zur Wahl des perfekten CPU Produkts aufgestellt - Dass Sie als Käufer unter allen Aufbau Mainboards das DDR Mainboard Aufbau finden können, das absolut perfekt zu Ihnen als Käufer passt!
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Raspberry Pi 3B+ 3 B+ 4x 1.4 GHz 1 GB RAM WLAN BT Mainboard
Produktbeschreibung: Raspberry Pi 3 Model B+ - Einplatinenrechner Produktart: Einplatinenrechner Prozessor: Broadcom BCM2837B 1.4 GHz (Quad-Core) -64-Bit Speicher: microSDHC, microSD - RAM 1 GB Grafikbeschleuniger: VideoCore IV Wireless-Protokoll: 8...
Asus H110-PLUS LGA1151 Mainboard Mainboard Sockel Intel® 1151 Formfaktor ATX Mainboard-Chipsatz Int
Komponente für: PC, Motherboard Chipsatz Familie: Intel, Motherboard Chipsatz: Intel® H110. Prozessorhersteller: Intel, Kompatible Prozessoren: Intel® Celeron®, Intel® Pentium®, Prozessorsockel: LGA 1151 (Buchse H4). Unterstützte Speicherlaufwerk-Schnittstellen: Serial ATA III. LAN-Controller: Realtek RTL8111H. Unterstützte Arbeitsspeicher: DDR4-SDRAM, Arbeitsspeicher Typ: DIMM, Unterstützte Arbeitsspeichergeschwindigkeit: 2133 MHz. ASUS H110-PLUS
Samsung PBA-MAIN;CLX-9201 SEC FR-4 6LAYER Mainboard
Samsung PBA-MAIN;CLX-92 1 SEC FR-4 6LAYER Mainboard Technische Details: AllgemeinesTypMainboardKompatibilitätKompatible MarkenSamsung
- LGA-1200-Sockel für Intel Core Desktop-Prozessoren der 10. Generation
- KI-Features: AI Overclocking, AI Cooling and AI Networking (GameFirst VI)
- Optimierte Spannungsversorgung mit 16 Leistungsstufen, ProCool-II-Stromanschlüssen, MicroFine-Spulen aus Speziallegierung und 10K-Kondensatoren
- OptiMem III, CrossChill EK III, 16 zusammengeschaltete Leistungsstufen mit erweitertem Kühlkörper, Thermal-Pad mit hoher Leitfähigkeit, ROG-Wasserkühlungszone, M.2-Kühler und Backplate
- Intel Wi-Fi 6, 10G-Ethernet und Intel-2,5G-Ethernet, drei M.2-Steckplätze
- Formfaktor: Mini-ITX
- Grafik: Grafikchip in CPU, 1x PCIe x16, CrossFireX
- Sockel: AM4
- Prozessoren: AMD RYZEN Series Prozessoren für Sockel AM4
- Speicher max.: 32 GB
- AMD-AM4-Sockel: Bereit für AMD-Ryzen- Prozessoren der 3. Generation
- 8+2 DrMOS-Leistungsstufen, ProCool-Anschluss, TUF-Komponenten nach Militärstandard und Digi+ VRM für maximale Haltbarkeit
- RM-Kühler, lüfterloser PCH-Kühler, M.2-Kühler, hybride Lüfter-Header und Fan-Xpert-2+-Utility
- Unterstützung für PCIe 4.0 M.2, USB 3.2 Gen 2 Typ-A und USB Typ-C
- 2,5Gbit/s-Ethernet, TUF LANGuard und TurboLAN-Technologie
Alle Aufbau Mainboards im Überblick
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